半导体开荒是指用于制造半导体芯片（集成电路）的多样开荒和器用，是半导体产业的先导、基础产业，主要包括光刻机、刻蚀开荒、薄膜千里积开荒、真空镀膜开荒、清洗开荒、离子注入开荒、涂胶显影开荒、CMP开荒、热处置开荒等。
据海外半导体产业协会（SEMI）数据，旧年半导体开荒阛阓总范围投资达到1090亿好意思元，其中前说念开荒投资占比高达90%。瞻望本年将再翻新高，同比增长16%至向上1270亿好意思元。
CINNO • IC Research统计了2024年巨匠半导体开荒商TOP10，共计半导体业务营收同比增长约10%，向上1100亿好意思元。莫得“新面貌”出现，日本企业占据4席，好意思国3家，荷兰2家，中国1家。
名次6-10位的交替是朔方华创（NAURA）、日本迪恩士（Screen，巨匠当先的晶圆切割开荒商）、日本爱德万（Advantest，巨匠闻明的测试开荒制造厂商）、荷兰ASM海外（ASMI，主要提供半导体前说念用千里积开荒）、日本迪斯科（Disco，巨匠当先的晶圆切割开荒商）。
朔方华创2023岁首度参加前十，2024年名次飞腾两位至第六。这家中国半导体开荒龙头，主要坐褥刻蚀、千里积、清洗等主要半导体制造开荒。旧年瞻望达成营收276亿-317.80亿元，同比增长25.00%-43.93%。净利润51.7亿-59.5亿元，同比增长32.60%至52.60%。
电容耦合等离子体刻蚀开荒（CCP）、等离子体增强化学气相千里积开荒（PECVD）、原子层千里积立式炉、堆叠式清洗机等多款新址品，参加客户坐褥线并达成批量销售。
朔方华创还在积极拓展半导体制造装备疆域，在上海海外半导体博览会（SEMICON China 2025）上，发布了首款离子注入机Sirius MC 313，防御进击离子注入开荒阛阓。同期推出首款12英寸电镀开荒（ECP）——Ausip T830。据悉，这款开荒专为硅通孔（TSV）铜填充操办，破裂30多项要津技巧，主要利用于2.5D/3D先进封装鸿沟。
值得一提的是，比年来我国半导体产业的自主可控程度明显加快，国产替代已成为行业发展的中枢干线。除了朔方华创，中国还袒透露中微公司、盛好意思上海、至纯科技、长川科技、富创精密、芯源微等关系上市企业。
前五名莫得发生变化，半导体业务营收共计近900亿好意思元，约占比TOP10的85%。荷兰阿斯麦（ASML）、好意思国利用材料（AMAT，被誉为“半导体开荒超市”）、好意思国泛林（LAM，主营半导体制造用刻蚀开荒、薄膜千里积开荒以及清洗等开荒）、日本东京电子（TEL，主要坐褥涂胶显像开荒、热处置开荒、干法刻蚀开荒、化学气相千里积开荒、湿法清洗开荒及测试开荒）、好意思国科磊（KLA，半导体工艺制程检测量测开荒龙头）。
公开长途自大：阿斯麦是由飞利浦与ASM（先进半导体材料公司）于1984年合伙建造的，总部设在荷兰埃因霍温市。行为巨匠第一大光刻机开荒商，同期亦然巨匠惟一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机开荒商，挑升向台积电、三星、中芯海外等晶圆代工场商提供居品。
旧年，阿斯麦达成营收282.63亿欧元（约合东说念主民币2255亿元），同比增长2.5%，创下历史新高；净利润为75.72亿欧元，同比下滑3.4%；毛利率高达51.3%，同比执平。其中，中国大陆是其第一大阛阓，孝顺了向上40%的收入（101.95亿欧元）。
按照光源类型买球下单平台，光刻机分为I-line光刻机、KrF光刻机、ArF光刻机（常被称为DUV光刻机）、ArFi光刻机（即ArF浸没式光刻机）、EUV光刻机。阿斯麦旧年一共卖出418台光刻机，包括44台EUV光刻机、374台DUV光刻机。